为加速合作进程并完善项目实施方案，8月26日，集团项目部总监陪同高端芯片封测投资选址项目的企业代表前往湖南合作政府展开实地考察。此次考察的目的是进一步巩固双方的合作意向，并促进项目的顺利实施。此次考察得到了政府领导的密切关注和热情接待。

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　　考察回顾

　　在初次对接中，政府领导对企业团队的务实作风和专业能力给予了充分认可，并指出企业的项目预期与政府的产业发展规划不谋而合。

　　在政府的邀请下，企业组织核心成员前来实地考察。期间，项目方实地参观了政府产业厅，全面了解了当地的产业发展现状、区位交通、园区搭建及重点企业分布等。双方针对芯片封测产业的发展趋势、打造地方产业生态等议题进行了深入探讨。政府方分享了在资源配置、人才培养等方面的规划与措施，表达了希望通过双方合作，推动地方经济转型升级，实现高新技术产业的集聚发展。

　　座谈会上，项目方对政府提供的现有厂房条件表示满意，认为仅需进行细微改造即可迅速投入使用。交流中，双方敲定多项关键细则。

　　此次政企考察交流活动取得了显著成效，双方的合作意愿显著增强。展望未来，企业将基于此次交流的成果及当地现有的承接条件，加速推进项目计划书的编制工作，为项目落地做好充分准备。此外，双方将持续保持紧密的沟通与合作，共同推进项目合作进程，朝着共赢发展的目标努力。

（由于项目保密问题，文中照片做模糊处理）

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