项目对接

　　近日，在集团深圳分公司项目部总监的陪同下，广东某地方政府领导一行赴由集团定向开发、精准推介的高端半导体分立器件投资选址项目企业实地对接考察。双方主要围绕项目落地所需的土地、政策等展开深度洽谈，项目方预计双节过后反向考察地方政府，与政府方就项目落地的细节再深度沟通协调。

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　　项目亮点

　　1.项目方是一家专业从事半导体器件研发，封装、测试和销售为一体的高新技术企业。

　　2.产品广泛应用于汽车、医疗、网络通讯、工业自动化、智能家电等领域。

　　3.多年来产品受到各专业平台、客户的好评,订单供不应求。

　　对接回顾

　　政府方一行参观了企业的生产制造车间，观摩产品生产制造流程，了解企业的发展历程、投资计划和未来发展定位，高度肯定企业的价值理念和发展愿景。项目方指出现由于产能受限、成本高昂等问题，发展遇到瓶颈，随着市场变化和未来发展需要，希望借助地方政府的区位优势、人工优势、税费政策等条件，进一步拓宽渠道，不断提升企业的市场竞争优势。

　　座谈会上，政府方针对项目方的诉求，强调当地发展半导体产业的产业基础、园区配套等综合承载优势，企业在当地拥有稳定的合作伙伴和客户群体，若项目顺利落地，能就近为客户提供优质的服务保障，降本增效。同时，当地现有土地地段优势良好，能快速满足企业摘地建厂的需求，政企此次接洽愉快，接下来集团将继续畅通政企沟通渠道，协调陪同项目方反向考察行程，推动项目转化。

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