2022.2.14
2月14日
江苏某地方政府与集成电路封测投资选址项目方
通过“快递签约”形式
签订投资合作协议
这是集团“开门红”竞赛活动的又一成果体现
项目亮点
总投资8亿,其中一期投资1.5亿
从初次对接到签约仅2个月
政府园区党工委副书记重点推进
企业董事长全程跟踪
属于省级重点工业企业
拥有50余项发明专利
推进概况
2021.12.10 政府考察企业
政府方参观企业展厅和生产研发车间,深度了解企业投资布局规划,针对企业方关注的交通区位、园区厂房、政策支持等进行一一解答。政府对企业的综合实力高度肯定,对双方合作寄予厚望。
2022.1.20 企业考察政府
继初次考察之后,政企保持高效联动,政府方认为该项目抢抓半导体行业高速发展黄金期,未来前景可期。项目方通过实地调研,认为当地项目承载条件良好,营商环境极佳,接下来将细化合作方案,与政府方敲定合作细节。
2022.2.14签订合作协议
政企经过综合研判,初步达成合作共识,受疫情影响,通过“快递签约”的形式,双方签署战略投资合作协议,下一步将围绕落地重点工作加快项目转化事宜。
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