项目考察

　　10月12日，集团落地部田经理陪同高端芯片封装及终端产品扩建投资选址项目方赶赴江苏地方政府进行全面考察。政企就项目建设重点要素进行商洽，进一步明晰深入合作条件，为高效推进项目落地取得阶段性进展。

　　项目简介

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　　项目方是一家专注于高端芯片封装及终端产品，集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业。企业与多所顶尖研究院合作，拥有一支科研实力雄厚的技术团队，多项技术占据业内领先地位，在国内多地建有成熟生产基地，订单供不应求。

　　现场回顾

　　考察团在政府负责人带领下，实地勘察了推荐地块，了解配套设施以及周边关联企业分布，认为当地拥有卓越的区位交通条件，辐射市场广阔，对当地具备的项目承接优势表示看好。座谈会上，政企围绕半导体核心技术突破、人才引进以及打造地方电子信息全产业链发展目标交换意见，不断加深对彼此的了解。

　　近年来，中国电子信息产业发展迅猛，产业链日趋完善，该项目与当地的产业规划方向一致。项目产品所承载的技术优越性将有效带动地方技术创新实力全面提升，加快推动当地关联产业转型升级。政府领导表示，希望在三方协作下，以加速实现项目落地为结果，积极谋划，及时确认项目方案细节，加快实施建设步伐。

　　该项目得到政企的高度重视与积极配合，集团将全力做好跟踪服务，加快推进项目合作有序进行，力争项目早日落地！

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